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灌封胶

2024-07-11 19:43 作者:admin 人气:

导读:什么是环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶特点,环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项,灌封胶怎么用?,灌封胶的工艺特点......

什么是环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶特点
什么是环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶特点
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什么是环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶特点

环氧树脂灌封胶是生活中常用的一种材料,也许大家经常接触到它,但却不是很了解,为了让大家进一步认识这种材料,我们就详细为大家介绍一下环氧树脂灌封胶的概念和特点,一起来看看吧! 什么是环氧树脂灌封胶 环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂(胺类或酸酐)、助剂、填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模组和二极体等。 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化,但是粘接后不易返修。 环氧树脂灌封胶特点 1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。 2、缩合型液体矽橡胶不用极性化合物作原料,交联时无副产物释放,能在苛刻条件下保持最佳的电气性能。 3、硫化后的矽橡胶在-57℃~250℃的温度里,具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。 4、无毒、无味、无腐蚀性、不溶胀。 5、广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。 环氧树脂灌封胶施工工艺 环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺,其中:环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器,多采用常态灌封;环氧树脂、酸酐嫁倘固化灌封料,一般用于高压电子器件灌封,多采用真空灌封工艺。 环氧树脂灌封胶施工工艺工艺流程如下:一是手工真空灌封工艺;二是机械真空灌封工艺, 包栝先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 环氧树脂灌封胶施工注意事项 1、在混合后会开始逐渐固化, 其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量。 2、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。 3、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 4、本品属非危险品,但勿入口和眼。 以上就是什么是环氧树脂灌封胶及环氧树脂灌封胶特点的相关介绍,希望对大家有所帮助。

环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项
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环氧树脂灌封胶如何正确选择和使用注意事项

环氧树脂胶水广泛应用于变压器、电容器等电子类产品,其主要起防潮防水防油防尘的功能,耐湿热和抗老化性能也很优异,凭借这些优势使其在电子灌封领域占据了相当大的优势。 但是一些客户在使用中也出现了非常棘手的问题,比如广州的郭先生公司的电容器就面临类似的问题,他们的电容器原本一直使用的是一家广州胶水公司生产的环氧树脂灌封胶,在以往很多年使用中也没有出现过问题。但是前一段时间他们公司接到一个大单,但是他们目前生产的产品达不到对方的要求。 郭先生最后确定是因为他们使用的环氧树脂灌封胶不符合客户的要求,主要问题有: 1、 电容灌封后里面有气泡; 2、 固化之后表面不光滑,有波纹;颜色暗淡,无光泽 一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡 调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果胶液黏度大的话,气泡比较难消除。胶液黏度小的话,胶水固化慢的话,气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调教、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。具体看哪种方式最适合你。 二是固化过程中产生的气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。 通过郭先生寄来的样品以及我们工程人员的观察研究之后确定了其原因,并推荐其试用我司研发的HJ-377系列,不仅仅是因为它具有目前他们使用产品的优良性能,更重要的是其具有优良的耐温性能,在130度都不会出现软化。而且从寄货最初到试样结束都全程有技术人员进行跟踪回访,保障了其获得最优良的效果。

灌封胶怎么用?
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灌封胶怎么用?

举例说明:拜高 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶 使用方法: ◆ 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会部分沉降。 ◆ 将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一 边慢慢注入,可减少气泡的产生。 ◆ 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要5hr。 注意事项● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁; ● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; ● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; ● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; ● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 ● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量; ● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; ● 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用; ● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净; ● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错,属于非危险品,可按一般化学品运输。

灌封胶的工艺特点
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灌封胶的工艺特点

什么是灌封 灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元器件、线路之间绝缘性,有利于元器件小型化、轻量化;避免元器件和线路直接暴露,改善元器件的防水、防潮性能,提高稳定性。 当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下,机械真空灌封设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 灌封工艺流程 1、手工真空灌封 2、机械真空灌封 a、A、B组分先混合脱泡后灌封 b、先分别脱泡后混合灌封 灌封工艺作为电子产品防护的手段之一,对电子产品起到了防潮、防霉、防盐雾的作用,增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性,是其他防护工艺不可代替的。随着科学技术的发展,灌封材料也在不断地改进、更新,具有更高综合性能的灌封材料不断被研制出来,灌封工艺也将应用于更广泛的领域。

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